フラッシュベースのSSDは過去10年間でストレージを変革し、パフォーマンス、レイテンシー、消費電力が従来のメカニカルHDDよりも大幅に改善されたため、さまざまなアプリケーションワークロードや階層型ストレージですます広く採用されています。当初は比較的高価でしたが、フラッシュのコストは低下し続けており、これもSSDの大量採用に貢献しています。最近までSDDは、ストレージインターフェースとしてSASおよびSATA接続を利用していました。
HDDを超える劇的な利点を提供する一方で、HDDのために設計されたレガシーストレージインターフェースを通しSDDを接続するとき、フラッシュベースのSDDの能力を完全に実現することはできません。HBAを通じて、SATAは6GB/秒のスループットを提供しSASは12GB/秒を提供し、本質的なSSDのスループットを制限します。
NVMeは、コンピュータのPCIeバス上で直接SSDを使用するためのホストコントローラインタフェースおよびストレージプロトコルとして設計された新しいインタフェース仕様です。
NVMe SSDは、HBAを必要とせずにCPUのPCIeバスに接続されているため、コンポーネント数、コスト、およびIOスタック内のレイヤを排除できます。その結果、NVMeは最大6倍のスループットを提供し、最大7倍のレイテンシー短縮、低消費電力、そして高い信頼性により、フラッシュベースのSSDを次のレベルに引き上げます。
最近まで、NVMeドライブの価格はSAS / SATA SSDよりも高かったのです。
2019年初頭の時点で、価格は均等化されており、ギガバイトあたりのコストを犠牲にすることなくNVMeのすべての利点を実現しています。
Supermicroは、業界で最も広範なSuperServerおよびSuperStorageシステムにわたってNVMeシステムを提供し、今日のデータセンターインフラストラクチャを変革する準備を整えています。
NVMeの他の利点には、ドライブフォームファクタの幅広い選択、およびシングルポートアクセスとデュアルポートアクセスの両方のサポートが含まれます。
Supermicro製品ポートフォリオはそれらすべてをサポートしています。
U.2同じコネクタファミリでNVMeだけでなくSASやSATAもサポートするように設計された、従来の2.5インチエンクロージャで認識できます。エンタープライズ市場では、ホットプラグ機能が重要な設計原則でした。
U.2はフラッシュベースのSSDの主なフォームファクタであり、SupermicroのNVMeシステムのポートフォリオにはこのフォームファクタをサポートする多くのシステムが含まれています。
M.2もともと内蔵のコンピュータカード用に設計されており、NVMeを含むさまざまなインタフェースをサポートしています。内部使用の設計のため、M.2はホットプラグ対応のストレージ・デバイスではありません。多くのSupermicroシステムは、複数階層のストレージを持つシステムの一部として、ブートドライブまたはキャッシュドライブ用にNVMe M.2ドライブをサポートしています。
NF1エンタープライズ向けのM.2として大容量、ホットプラグ可能にするためにサムスンによって開発された次世代の小さなフォームファクタとして知られています。NF1は大容量ドライブと共により短い奥行きのシャーシを可能にします。
Supermicroは、NF1ドライブを搭載した1Uペタバイトスケールシステムを提供しています。
EDSFF（Enterprise＆Data Center SSD Form Factor）高密度、熱効率、およびホットプラグ機能に重点を置いた新しい業界標準フォームファクタです。EDSFFは、PCIe Gen 3/4/5から最大16レーンまでのNVMeをサポートします。EDSFFには、Long（E1.L）とShort（E1.S）の2つの主なフォームファクタがあります。
EDSFFにより、Supermicroはペタバイト規模の容量の32のフロントアクセス可能なドライブを備えた1Uシステムを提供し、NVMeスループットとレイテンシー、そしてEDSFFだけが提供できる最適な冷却特性を提供します。
Supermicroは、X11サーバー、ストレージ、ブレード、およびサーバーボードのすべてのプラットフォームで、Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをテストおよび検証しました。
第2世代 Intel® Xeon® スケーラブルプロセッサー（Cascade Lake）の機能
Cascade Lake及びインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー（Apache Pass）は、周波数とアーキテクチャを改善し、より高いメモリ帯域幅と容量をサポートします。
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、Supermicroシステムに新しいクラスのメモリをもたらし、標準で永続性を備えた大規模で低価格のメモリを可能にし、より高いアプリケーションパフォーマンスと可用性を実現します。
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、Supermicroシステムに新しいクラスのメモリを提供します。アプリケーションのパフォーマンスと可用性を高めるために、ネイティブの永続性を備えた大容量で低コストのメモリを実現します。
Supermicroは、すべてのX11サーバー、ストレージ、ワークステーション、およびBuilding Block Solutions上の新しいプロセッサをテストおよび検証してきました。
Intel® Xeon® プロセッサー スケーラブル ファミリー(Skylakeアーキテクチャ)を採用した、SupermicroのX11デュアルプロセッサーおよびユニプロセッサーのSuperServer® 、SuperWorkstation、SuperStorage、SuperBlade® ソリューションが登場しました。
24DIMMに最大3TBまでのECC 3DS LRDIMMまたはRDIMM DDR4-2666MHzメモリーをサポートし、最大7PCI-Eスロット、SAS3.0/SATA3.0/NVMe ホットスワップHDD/SSDサポート、10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR InfiniBandネットワークオプション、チタニウムレベル（96％+）冗長デジタル電源に対応し、1U、2U、3U/Mini-Tower、4U/Tower、8U SuperBlade® などさまざまなフォームファクターで提供しています。
最高のパフォーマンスのサーバーをご採用ください。
ZENアーキテクチャーを採用した、サーバークラスCPU AMD EPYC™7000シリーズが登場しました。
デュアルプロセッサー最大64コア128スレッドに対応し、ソケットあたり8メモリチャネル以上で最大4TBのDDR4メモリ、最大128 PCI-E 3.0レーンを提供するSupermicro A+ソリューションになります。
CPU、メモリ、I/O、ストレージリソースの最適なバランスによって、データセンターのTCOを大幅に削減できる、高性能で、エネルギー効率の高いサーバーの新たな領域を実現します。
最も強力なデュアルのインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4/v3 製品ファミリーCPU（最大18コア、TDP 160W）を、24スロットを介し、最大1.5TBメモリー、SATA3とオプションのSAS3およびNVMe対応による拡張されたストレージ帯域、およびエネルギー効率の良いチタンレベル（96%+） / プラチナレベル（95%+）の電源などを有します。
NVMe（不揮発メモリーエクスプレス）は、従来のHDDを前提とし設計されたAHCIにおけるボトルネックを解消すべく開発された、SSDの為の新規格で、NVMeドライバーを介し、CPU PCI-E Gen3と直接接続する、SSD技術を利用するクライアントおよびエンタープライズサーバーシステム向け製品です。SupermicroのNVMeを採用することにより、お客様は低減された遅延、増大したIOPS性能、および低消費電力を享受できます。
これまでと同じサイズの筐体に2倍のストレージ容量とIOPSを提供したします。また、最新のIntel® Xeon® E5-2600v4シリーズに対応し、2.5インチまたは3.5インチベイの筐体でNVMe・SSD・SAS HDDをサポートしています。さらに背面には2つのホット・スワップ・ドライブ・ベイとエネルギー効率の良いチタンレベル（96%+）電源などを有します。お客様がIOPS性能重視のアプリケーションを検討されている際や、MySQLなどのデータベース用途として最適なServerになっております。
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