Supermicroは、最新の NVIDIA Blackwell Ultraアーキテクチャを採用した次世代AIソリューション、NVIDIA HGX™ B300対応システムの先行出荷を開始しました。

今回登場するのは、8U空冷システムと4U液冷システムの2種類。

8U空冷システムは最大2.3TBのHBM3eメモリーを搭載する8基のNVIDIA HGX™ B300 GPU（各1100W TDP）に対応し、圧倒的な演算性能を発揮します。

4U液冷システムにはSupermicro独自のDLC-2テクノロジーを採用し、

• 最大98%の熱回収
• 電力消費を最大40%削減

という高効率な冷却を実現。

これにより、AIクラスター運用のエネルギー効率を飛躍的に向上させます。

▼ 最新カタログ（日本語版）はこちら：

https://learn-more.supermicro.com/hubfs/Japan/09-2025_NV-Blackwell-Solutions-Brochure_R21.pdf

▼ ウェブサイトはこちら：

https://www.supermicro.com/ja/accelerators/nvidia#blackwell-architecture-solutions

新しいBlackwell Ultraシステムは、これまでにない性能と効率を両立します。